登录/注册
您当前的位置：需求库 > 金属封装外壳高可靠性仿真设计技术

金属封装外壳高可靠性仿真设计技术

3902020/04/16
咨询需求 发布需求
基本信息
  • 需求标题 金属封装外壳高可靠性仿真设计技术
  • 需求主体 企业用户
  • 行业领域 自动化
  • 需求介绍 一、金属封装外壳高可靠性仿真设计技术；二、陶瓷封装外壳特殊抗盐雾（5%NaCl*48H）镀覆工艺技术；三、封装外壳钎焊空洞率攻关技术；四、封装外壳外观检验自动化技术、设备。 
需求咨询
查看更多咨询
确定 取消
交易信息
  • 项目总投资 面议
  • 交易方式 其他
  • 截止日期 2021/04/16
  • 使用区域 浙江省-湖州市-长兴县
  • 联系人姓名 王小刚
  • 联系人电话 15802954800
  • 分享至：

地址:中国·西安 太白南路2号 西安电子科技大学 邮编:710071 电话&传真:029-88202821

版权所有：西安电子科技大学工程技术研究院有限公司陕ICP备17012907号