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2020/06/01
咨询需求
发布需求基本信息
- 需求标题 微含能芯片集成封装技术
- 需求主体 企业用户
- 行业领域 电子元器件
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需求介绍
一、需求内容
微含能芯片（器件）是指主要基于MEMS技术设计制作的微小型火工品，其与常规火工品不同之处在于，一是芯片（器件）器件设计与制作多采用MEMS或与MEMS相兼容的工艺完成，二是芯片（器件）多为平面多层结构，且含能材料装填多在“原位”生成，因此关于微含能芯片（器件）的集成与封装技术，常规方法已不适用，急需结合MEMS技术行业发展适用的集成封装技术，解决其关键部件制作完成后由于集成封装技术“瓶颈”导致的应用缓慢的问题。
微含能芯片（器件）一般有基底层、微换能层、微装药层组成，图1所示为典型微含能器件结构，其中基底层主要用作微换能层的支撑层以及与外部电路连接层，微换能层为金属或半导体薄膜电阻，主要用于能量转换，激发含能材料作用，微装药层主要通过MEMS技术实现含能材料微尺度条件下装填。
由于平面多层结构以及可发展大批量集成制造的特点，微含能芯片（器件）的集成与封装，不同于常规火工品焊接封装或机械装配的结构形式，微含能芯片（器件）各组成部分往往采用如硅玻键合、粘合剂粘合、共晶封装等与MEMS制作相兼容的工艺技术进行集成封装，同时要求其一体化设计。针对微含能芯片（器件）的发展及未来使用需求，本项目具体提出的技术需求为：开展微含能芯片（器件）集成封装技术研究，要求提供一种特种器件的晶圆级集成封装技术；该特种器件特殊之处在于其含有一定量的“原位”合成的含能材料，因此封装过程控制应与其相兼容和协调，此外要求封装后的微含能芯片（器件）为密封结构。
二、简要描述
一是在完善单元核心器件设计与研发方面，希望与高校、科研院所合作，优化完善器件的设计、制作和封装技术。
二是在器件集成与封装技术方面，希望与高校、专业的芯片设计制造企业合作，大力开发特种含能器件封装系统，开展晶圆级微含能芯片批量制造，推进该项创新技术的进步与产品应用。
交易信息
- 项目总投资 面议
- 交易方式 其他
- 截止日期 2021/06/01
- 使用区域 陕西省-西安市-雁塔区
- 联系人姓名 王小刚
- 联系人电话 15802954800
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